钱柜官网
当前页面:首页 >新闻中心新闻中心

时尚范儿游戏本 惠普ENVY 15拆解评析

  【中关村在线TX评测:惠普新ENVY14/15系列笔记本被其宣传为“E神”,主打轻量型游戏体验,而且该机在散热方面较之以往的产品有着较大的改进与提升,这是在评测当中有所介绍的。在此之前我们拆解过ENVY15这款产品,分析了该机的散热设计,这一回来一篇拆机的完整版文章,供有需要的用户做参考。

  惠普ENVY15其产品定位主流市场,售价方面也要较之OMEN系列更加亲民一些,机身整体的用料、做工、设计细节等方面也要更加平民化。在一些特色功能上还是有不少的亮点,像BeatsAudio音效系统、CoolSense的散热技术等等。

  综合考虑,惠普新ENVY系列产品的性价比还是比较高的,总的来说,作为游戏本不应该只拼硬件,工艺设计、特色功能才是我们更应该关注的,而惠普ENVY15游戏本则在这些方面给了我们足够的信心。接下来进入详细的拆解环节。

  在拆机之前首先需要将电池卸下,惠普ENVY15采用传统的条状外置锂离子电池,位于机身后侧,通过拉开卡扣即可取下,从电池信息上了解到该机的单体作战续航能力并不会太强。能够在这一步骤上取下的还有光驱,光驱的保留可以理解为正版游戏光碟安装需求。

  惠普ENVY15并没有采用内置电池的设计,首先取下电池是必要的,电池槽与垫脚下面有固定螺丝,卸除之后才能进行下一步。

  惠普ENVY15的整个键盘面采用一块完整的铝合金板制成,键盘也属于内嵌式,并不需要单独拆卸。拆除这一部分时需要借助拆机撬棒来完成,细小的缝隙以及面板与机身连接的卡扣是需要主要的地方,用力不当容易造成断裂、变形等问题。

  键盘面板采用一整块铝板切割及冲压而成,这样来看,惠普ENVY15就外观来说显得更加有完整性,键盘内嵌且轮廓下陷也看起来更加有质感。取下这块面板是需要注意键盘触摸板与主板之间的连接,如果没有事先断开连接,后果就悲剧了。

  取下键盘面板之后就能看到惠普ENVY15内部的大概结构,整块主板大也规整,类正方形的形状安置在机身左侧,而后侧空出的地方是原先光驱预留的位置。机械硬盘被设计在右掌托对应的位置,而左侧掌托则没有发热量较大的设备。

  从整体的内部结构来看,惠普ENVY15并没有采用紧凑的设计方式,实际上也没有必要做紧密排布,这样一款面向主流游戏体验的产品,较为充足的内部空间能够带来更好的散热能力,另外机械硬盘的位置以及左掌托对应位置无大发热量硬件设备。

  接下来就是主要的硬件拆除工作,硬盘、模块接口、无线网卡等硬件都是可以卸除的,之后便能取下该机最为核心的部分。主板的设计方方正正,而零部件则是通过一些软性PCB来连接,在硬盘上我们就能看到一条较长的跨度。

  取下主板之后,我们可以在上面找到一些拆机过程中没有看到的接口与设计。该机并没只有一个机械硬盘位置,在主板上还预留了一个SATAM.2接口,用户可以自行添加该接口的SSD固态硬盘,内存并被板载设计且预留了两个卡槽,支持用户自行升级,不过SATAM.2接口与内存卡槽位置需要完全取下主板时才能看见,不太方面用户升级的设计略显尴尬。

  惠普ENVY115的CoolSense技术采用了内置式的加速计作为自动探测设备,无论笔记本放在哪儿,只要打开CoolSense软件,都会根据当前情况,自动优化散热,降低风扇噪音。笔记本的发热情况与使用环境有关,通常情况下,笔记本很少满载运行,惠普CoolSense技术根据笔记本负荷强度,来设置散热模式,较好的改善了散热情况。

  软件方面的技术,惠普ENVY15做到了智能化,硬件方面对散热的优化同样保持着高水准。在机身底部我们不难发现设计师在此设计的四排散热窗,可以有效将冷风从底部散热窗进入,经过主板上的各个发热元件,再由散热风扇从一盘吹出,带走大量淤积的热。

  从前面的温度分布图中不难发现,惠普ENVY15笔记本大部分键盘区域的温度都很低,打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验,HPCoolSense散热系统起到了不少作用。而合理的硬件分布及风道设计也有效的提升了ENVY15的散热效率,可以说是软硬兼备的散热系统。

  因为散热系统设计的出色,惠普ENVY15在运行大型游戏时的温度表现也十分良好,掌托以及常用按键的位置温度适中,不会有太大影响。

  总的来说,惠普ENVY15是比较好拆的一款产品,固定螺丝稍微多一些,主要的拆机难点是键盘面板的卸除工作,稍有不当容易悲剧。拆机之后我们可以看到ENVY15的内部设计,也找到了一些扩展及升级的接口或卡槽,对于普通用户来说,自行升级ENVY15的内存与硬盘确实较为麻烦,需要拆卸下主板才能看到内存槽与SATAM.2接口。简而言之,本文可作为拆机教程来参考。

  惠普ENVY15与ENVY14采用相同设计ID,这款产品整个机身采用了银色金属喷砂工艺打造,呈现出极为强烈的金属质感,第一眼的整体外观感受还是非常不错的。造型方面虽然中规中矩,但是整体的品质感和时尚感都很突出,尤其是机身上的曲线线条起到了更好的修饰作用。

  机器的顶盖部分采用了两种工艺,整体为金属喷砂,只有中间的“hp”LOGO部分采用了镀铬工艺打造,因此可以看到它拥有很好的镜面反光效果。惠普ENVY15在细节方面也下了很大的功夫,包括每个角度,不同环境光下的外观都给人十分精致的感觉,下沉式的转轴开合角度达到了135°,手滑的阻尼可以让人单手开合。

  惠普ENVY15键盘面阳极氧化的表面也很有质感,给人的感觉非常干净,一尘不染的感觉,不容易划伤也不容易沾染指纹,阳极氧化铝的金属原色代表着实体感的回归,给人返璞归真的平静之感,这在目前以出位来博眼球的笔记本设计潮流中,是比较难得的。

  惠普ENVY15使用了一块15.6英寸的LED背光显示屏,分辨率1920×1080,同系列ENVY14同样配备1920×1080分辨率屏幕,屏幕的边框还算比较窄。在屏幕的边缘还有一层防装胶条,带给屏幕更好的物理保护。

  ENVY15的键盘键帽体积虽然不算大,但是键程控制的非常不错,按键很有弹性,整体的敲击感非常到位。此外,键帽的表面采用了类肤漆涂层,因此手指有很好的触感,如果键帽表面能够有一定的下凹弧度,以达到贴合手指肚的人体工程学设计的话,相信整体的使用感受会更加出色。

  ENVY15在键盘顶端位置设计了扬声器,由于采用了BeatsAudio音效系统,因此整体的音质输出要比一般的笔记本音箱有较为明显的提升,尤其是在低音的表现上更为突出,这也是Beats最擅长的地方。因此,对于以游戏、娱乐为主打功能的ENVY15来说,这种偏低音表现的音效输出非常适合,看电影、玩游戏的时候能够拥有更加震撼的声效体验。

  最后再说说ENVY15的触控板,这块儿触控板整体看起来与众不同,宽大的设计,一块金属喷砂质感的面板。整个触控板与C面表面相比有一定的下凹,左右键下方的面板部分又比触控板要低一些,因此整个触控板区域的层次感非常鲜明,而且触摸板两侧预留的位置是为了更好的配备Windows8系统的操作体验。

  作为一款15.6英寸主打娱乐、游戏功能的产品,高性能硬件的搭配是必然的,而这种情况之下,笔记本电脑的机身厚度就很难控制的更薄。不过,ENVY15利用机身底部的线条与弧度设计,呈现出一种纤薄感,这种做法在笔记本电脑设计当中还是极为常见的。

  在ENVY15机身两侧,配置了各种常用的接口。我们从机身左侧可以看到一个电源接口及电源指示灯、一个RJ-45接口、散热出风口、一个HDMI接口、两个USB3.0接口以及一个多合一读卡器。

  ENVY15的机身右侧配有一个笔记本锁锁孔、DVD光驱、一个USB3.0接口以及一个耳机麦克风二合一接口。接口的配置丰富,布局合理,在满足用户对于扩展性要求的同时,又能够为用户带来良好的使用体验,这些主要是大尺寸机身带来的便利。

  另外惠普ENVY15的底部依然使用树脂材料,这样不但使得导热率更好,能够快速将内部热量传导出机壳内部,让机器运行更稳定,而且树脂材料本身就轻,使得整机重量更加轻便。

  在硬件配置方面,本次拿到的这款ENVY15属于正式销售的机型,配备了22nm制程工艺的英特尔酷睿i74510U双核处理器,配置了1TB硬盘,以及单条8GBDDR31600MHz高速内存,显卡方面该机型采用了处理器自带的英特尔HD4400核芯显卡与NVIDIAGeForceGTX850M独立显卡。

  英特尔酷睿i74510U属于全新处理器,拥有2核心且可通过超线个线nm制程工艺,核心代号为Haswell-ULT,初始主频为2.0GHz,可睿频至3.0GHz,共享的三级缓存为4MB,整体TDP为15W。

  了解处理器的基本信息之后,我们采用CINEBENCHR10这款软件对其性能进行了评估,该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分,这颗酷睿i74510U处理器很快的完成了全部的测试内容,最终其单核获得5948分,多核获得10742分,属于移动处理器低电压版高端型号。

  另外采用CINEBENCH11.5这款软件对其性能进行了评估,该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分,这颗酷睿i74510U处理器很快的完成了全部的测试内容,最终CPU获得2.65pts,单核心获得0.89pts。

  NVIDIAGeForceGTX850M基于28nmMaxwellGM107芯片,是GT750M的接班人,然而与上一代相比其性能提升在40%以上。拥有640个流处理器和16个ROP单元,902MHz核心频率,并且支持动态加速技术,显存位宽128bit和28.8GB/s显存带宽,4GBDDR3显存,大显存的优势体现在面对将来高费游戏时能够更加轻松面对。

  NVIDIAGeForceGTX850M终于采用了Maxwell架构,因此独显在性能方面有着飞跃提升。流处理器的增加和核心频率的提高保证了独立显卡性能的提升。从数据上看,GTX850M要比上一代GTX750M更强。至于性能提升程度,下面就来一起看看实际的测试结果吧。

  3DMark11是业界第一套专门基于微软DirectX11API打造的综合性基准测试工具,并能全面发挥多路显卡、多核心处理的优势,满足PC系统游戏性能测试需求。

  通过实际测试后GTX850M在3Dmark11Performance模式下分数达到了P33797,而GPU得分为3927,与之相对比,上一代GT750MGPU分数为2600左右,性能提高了50%以上,图形性能再上一个新的台阶,不仅如此,GTX850M显卡性能从得分来看要强于GTX760M显卡。

  下面我们就实际测试一下惠普ENVY15笔记本的散热情况。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下,让这款本本运行Furmark拷机软件和AIDA64自带的拷机程序,从而让GPU和CPU都工作在较高的负荷下,尤其是GPU,几乎是全速运行中。然后在半个多小时后,分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

  表面温度方面,我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况,我们通过仪器检测得到温度分布图,记录并标记各个部位的温度,图示如下:

  通过上面的热成像分布图可以看到,惠普ENVY15笔记本的掌托和触控板区域的温度保持良好,而大部分键盘区域的温度都很低,因此打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验。机身底部热量大都堆积在散热风口附近。总体来看,这款惠普ENVY15笔记本的散热表现还是不错的,HPCoolSense散热系统起到了不少作用。


钱柜官网



页面版权所有 © 2016 钱柜官网 工厂/公司地址:广州市广从一路龙归路段永兴工业区

电话:020-87470526、87470285 传真:020-87470261 E-mail:yihua@yihua-gz.com   网站地图