焊锡丝是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时在被金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，，并在接触面处形成合金层而被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要运用锡铅焊料，俗称为焊锡丝。

　　适用于电子类及相关组件的电子补焊，焊接后残留物阻抗高，不漏电，能通过高压测试，是电子行业最常用的锡丝。

　　适用于铝材质的焊接，此类焊剂为非松香型，焊接牢固可靠，效果非常好，焊接后残留物可用水清洗。

　　适用于不锈钢材质的焊接，此类焊剂为非松香型，焊接牢固可靠，效果非常好，焊接后残留物可用水清洗。

　　适用于手机配件、IC、排线、连接线等多引角焊接，焊接效果非常好，微小间距拖焊一次到位。

　　无铅焊锡丝焊接时对温度的要求相对有铅焊锡丝的高一些，无铅焊锡丝的熔点是227度左右，无铅焊锡丝的焊接表面张力大，润湿能力差扩展性差，无铅焊锡丝焊点外观比较粗糙，焊点中的气孔比较多，润湿角的要求较大，没有半月形无铅焊锡丝对助剂的要求比较高，要提高助剂的活性，提高活化温度的要求。

　　无铅焊锡丝的锡原料供给量目前是捉襟见肘，用无铅焊锡丝替代有铅焊锡条所面对的首要问题就是锡原料的供给量。当前焊锡丝的世界年产量为23万吨，普遍用于金属衔接和外表处置镀覆等方面。无铅焊锡丝主成分锡的世界年产量为21万吨，个中6万吨作为焊锡丝的原料运用。依照凡间锡在焊估中占60%核算，每年新的焊锡丝年产量应为10万吨，剩下的13万吨都是由残渣经再应用的焊锡丝。无铅焊锡丝并不克不及由含铅的再应用焊锡丝来制造，所以必需用原料锡来制造。虽然无铅焊锡丝的密度比本来的共晶焊锡丝轻10%~20%，把分量减轻的要素思索在内，但每年仍需求20万吨原料来出产无铅焊锡丝。