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采用再流焊和波峰焊工艺时导通孔该如何设置

  尽量用通孔,其次用埋孔,最后选盲孔。一般钻床只有X,两个方向的精度,而盲孔的

  ②除SOIC、QFP或PLCC等器件之外,不能在其他元器件下面打导通孔。

  ④导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细线.采用波峰焊工艺时导通7L的设置

  采用波峰焊时,座将导通孔设置在焊盘的尾部或靠近焊盘。导通孔的位置应不被元件覆盖,便于气体排出。当导通孔设置在焊盘上时,一般孔与元件端头相距0.254mm。

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